La società italiana SGM Magnetics, leader nelle tecnologie di separazione a raggi X, tra cui la Trasmissione a raggi X (XRT) e la Fluorescenza a raggi X (XRF), sta lanciando la sua ultima tecnologia proprietaria chiamata X-Ray Fluorescenza con Back Scattering (XRF-BS)
La tecnologia XRF-BS integra le proprietà della fluorescenza con quelle di Back Scattering secondo una logica esclusiva di SGM: questa soluzione rappresentata l'alternativa alla LIBS (Laser Induced Breakdown Spectroscopy) per la separazione delle leghe di alluminio tra loro. Questa nuova tecnologia analizza ed interpreta il fenomeno del Back Scattering prodotto dalla Fluorescenza.
Tale fenomeno generalmente viene considerato come "rumore di fondo" nell'analisi di identificazione spettrografica XRF.
La SGM ha messo a punto il criterio di interpretazione dei dati espressi da questa analisi spettrografica ove, oltre ai picchi ad alta intensità di energie specifiche, vengono presi in considerazione anche i segnali (rumore di fondo) propri di una distribuzione continua di fotoni a bassa intensità, i cui profili sono caratteristici della presenza dei vari metalli presenti in lega.
La XRF-BS è in grado di identificare concentrazioni di metalli fino allo 0,2%, il che la rende una soluzione performante per la separazione delle diverse leghe di alluminio e un'alternativa molto competitiva alla LIBS, evidenziando in misura netta vantaggi di considerevole importanza specie nei sistemi di lettura e analisi.
Lettura approfondita
A differenza della XRT che effettua un'analisi attraversando il materiale da esaminare, sia la XRF-BS che la LIBS la eseguono in superficie. Ne consegue che qualità e precisione sono fortemente condizionate dallo stato di quest'ultime, e cioè se in presenza di sporco, vernici, ossidi e con quale spessore.
Un altro elemento in grado di influenzare decisamente l'esito delle analisi è rappresentato dalla profondità di lettura, e cioè dalla capacità del sistema di lettura di penetrare nello strato superficiale nello spessore maggiore espresso in micron.
La profondità di lettura della XRF-BS raggiunge i 100-200 micron contro i 10 - 20 micron della LIBS a seconda del livello di energia utilizzato per la sorgente laser e del tipo di lente laser. Lo spessore tipico della verniciatura su profili in alluminio è superiore a 40 micron, inferiore quindi alla lettura della XRF-BS e superiore a quella della LIBS.
Continua discontinua
La XRF-BS esegue una lettura continua mentre una quella della LIBS è discontinua, rendendola effettivamente un'analisi di campionamento. La LIBS è certamente adatta per gli scarti delle lamiere di alluminio negli impianti di stampaggio. In questo caso, la superficie del materiale è sempre pulita e ogni pezzo è omogeneo nella composizione, il che significa che un'analisi di campionamento superficiale fornisce un'analisi accurata dell'intero materiale. Infine, ma non meno importante in una tale applicazione, si conosce in anticipo i diversi tipi di alluminio in lavorazione e ciò facilita la separazione. Nel caso dei rottami di alluminio, la situazione è diversa, il che significa che un'analisi più approfondita e continua è un vantaggio.
Distanza di lettura
La distanza di lettura è un elemento sensibile sia per la XRF-BS che per la LIBS ma è più facile da controllare nel caso della XRF-BS. Le letture della XRF-BS devono avvenire entro una certa distanza dalla superficie, ma questo non è un problema in quanto la lettura è continua e il materiale viene analizzato da sotto mentre è in caduta libera.
Con la LIBS c'è il vincolo aggiuntivo di rimanere all'interno della lunghezza focale del laser, in genere intorno a 20 mm, che non è molto considerando la lunghezza del pezzo e dei possibili profili deformati in alluminio. La lunghezza focale può essere aumentata ma ciò riduce l'energia e la profondità di lettura.
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